MediaTek predstavil svoj najnovší vlajkový čipset Dimensity 9200, ktorý prináša do odvetvia smartfónov niekoľko prvenstiev.
Ide o prvý čipset, ktorý sa uvádza na trh s hlavným jadrom ARM Cortex-X3 taktovaným na 3,05 GHz a založeným na architektúre ARMv9. Procesor tiež prináša 3× jadrá Arm Cortex-A715 taktované na 2,85 GHz a 4× jadrá ARM Cortex-A510 na 1,8 GHz. Nový čip je vyrobený na 4 nm procese TSMC 2. generácie (N4P). Druhý prielom je v grafickom oddelení, kde máme grafický procesor ARM Immortalis-G715 s hardvérovým Ray tracingom. Nová vlajková grafická jednotka prináša Variable Rate Shading (VRS), dvojnásobný výkon strojového učenia v porovnaní s predchodcom a ARM Fixed Rate Compression (AFRC) na zníženie využívania šírky pásma. Spoločnosť prináša aj šiestu generáciu procesora AI: APU 690, ktorý v porovnaní so svojím predchodcom v benchmarkovej aplikácii ETHZ5.0 prináša zlepšenie o 35%.
Čip tiež prináša podporu rýchlej operačnej pamäte LPDDR5X s podporou až 8533 Mbps a úložisko UFS 4.0 pre bleskurýchly prenos dát a priamy prístup jadier procesora k úložisku. Dimensity 9200 podporuje až dva displeje s rozlíšením 5K pri 60 Hz, WHQD pri 144 Hz a 1080p pri obnovovacej frekvencii 240 Hz. Ide tiež o prvú čipovú súpravu, ktorá podporuje Wi-Fi 7 s prenosom dát až 6,5 Gbps. Vo výbave je aj pripojenie sub-6Ghz a mmWave 5G, ako aj Bluetooth 5.3. Imagiq 890 ISP prináša natívnu podporu snímačov RGBW a o 34% vyššiu úsporu energie. Technológia eXtreme Power Saving Technology je funkcia založená na umelej inteligencii, ktorá tvrdí, že spotrebuje až o 30% menej energie. Očakáva sa, že prvé telefóny so SoC Dimensity 9200 budú uvedené na trh do konca roka 202.